B.3. Динамическое ОЗУ.

Конструктивные особенности.

Динамическое ОЗУ со времени своего появления прошло несколько стадий роста, и процесс ее совершенствования не останавливается. За свою десятилетнюю историю DRAM меняла свой вид несколько раз. Вначале микросхемы динамического ОЗУ производились в DIP-корпусах. Затем их сменили модули, состоящие из нескольких микросхем: SIPP, SIMM и, наконец, DIMM и RIMM. Рассмотрим эти разновидности поподробнее.

 

Назад...   К оглавлению раздела   Далее...

 

Гостевая книга Обсуждение в блоге. Отправить E-mail Автору проекта.

=== *** === *** === *** ===

В настоящее время проект закрыт (в версии 1.3.0 beta). Автор приносит извинения за прекрашение разработки.

Hosted by uCoz